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新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会
近日，南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨，南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多
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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
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4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
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【独家分享】台湾PCB产业预期：2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察： 在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰 ...查看更多
